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一、燒結(jié)型電子銀漿（BS）
產(chǎn)品概述：BS系列是一款廣泛應(yīng)用于電子制造領(lǐng)域無(wú)鉛無(wú)鹵型漿料，適用于絲網(wǎng)印刷工藝，可在玻璃、金屬、陶瓷等基底上制作導(dǎo)電圖形，具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性及化學(xué)穩(wěn)定性，特別適用于高溫環(huán)境下仍需保持優(yōu)異導(dǎo)電性能的場(chǎng)景。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
① 導(dǎo)電性優(yōu)異：燒結(jié)后（大于600℃）形成良好導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)，電阻率低；
② 附著力強(qiáng)：可與多種基板產(chǎn)生作用，結(jié)合牢固；
③ 印刷適性良好：黏度和流變性能合適，易通過(guò)多種印刷方式形成復(fù)雜導(dǎo)電圖案。
技術(shù)指標(biāo)：
| 測(cè)試 | 性能指標(biāo) |
|---|---|
| 固含% | 85~95% （可調(diào)） |
| 粘度(Pa.s) | 70~100 |
| 接觸電阻(mΩ·cm) | <150 |
| 焊接推力（kg） | >5 |
二、高彎折電子銀漿（BK）
產(chǎn)品概述：BK系列是一款專門為滿足對(duì)柔韌性和彎折性能有高要求的電子應(yīng)用而研發(fā)的漿料，采用先進(jìn)的配方和精細(xì)的制備工藝，將高純度銀粉與特殊的有機(jī)載體和添加劑完美融合，使電子器件在多次彎折后仍保持良好的電性能，為電子設(shè)備的柔性連接和可彎折部件提供了卓越的導(dǎo)電解決方案。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
① 出色的彎折性能：可以承受數(shù)萬(wàn)次彎折，能夠適應(yīng)各種彎折動(dòng)作；
② 優(yōu)異的導(dǎo)電性：多次彎折后導(dǎo)電率依然能夠保持在較高水平；
③ 良好的附著力：銀漿固化過(guò)程能夠與基材表面形成牢固作用力，確保在長(zhǎng)期使用和彎折過(guò)程中不會(huì)從基板上脫落。
技術(shù)指標(biāo)：
| 測(cè)試 | 性能指標(biāo) |
|---|---|
| 粘度(Pa.s) | 60~100 |
| 方阻(mΩ/□/mil) | ≤12 |
| 附著力 | 5B |
| 繞曲性(2KG砝碼，正反折) | ≥25次 |
三、高流平電子銀漿（BL）
產(chǎn)品概述： BL系列是定制化開發(fā)用于滿足高精度、高質(zhì)量電子表面涂覆和印刷需求的導(dǎo)電銀漿，適合低目數(shù)網(wǎng)板印刷，流平性極高（Ra＜0.5，Rz＜2.5），在需要高平整度和光滑度的應(yīng)用場(chǎng)景中表現(xiàn)出色。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
① 卓越的流平性：在涂覆或印刷過(guò)程中，銀漿能夠迅速自動(dòng)地流平（Ra＜0.5，Rz＜2.5），有效消除表面的不平整和波紋，形成高度均勻光滑的表面；
② 優(yōu)異的導(dǎo)電性：固化后（95℃，60 min）形成緊密的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)，體電阻10-4 Ω cm；
③ 良好的兼容性：可以與多種常用的電子基板材料（如玻璃、陶瓷、硅片、聚酰亞胺等）以及不同類型的涂覆和印刷工藝具有良好的兼容性。
技術(shù)指標(biāo)：
| 測(cè)試 | 性能指標(biāo) |
|---|---|
| 固含% | 70~75% （可調(diào)） |
| 粘度(Pa.s) | 30~50 |
| 體電阻(Ω·cm) | 10^-4 |
| 附著力 | 5B |
| 硬度 | H |
